一、带程序的芯片

1、EPROM芯片一般不宜损坏。因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍：因制作芯片的材料所致，随着时间的推移（年头长了），即便不用也有可能损坏（主要指程序）。所以要尽可能给以备份。

2、EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序。这类芯片是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论。尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具（如测试仪，电烙铁）的外壳漏电所致。

3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来.

二、复位电路

1、待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。

2、在测试前最好装回设备上，反复开，关机器试一试。以及多按几次复位键。

三、功能与参数测试

1、<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。

2、同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。

四、晶体振荡器

1、通常只能用示波器（晶振需加电）或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了。

2、晶振常见故障有：1）内部漏电2）内部开路3）变质频偏4）外围相连电容漏电。这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出。

3、整板测试时可采用两种判断方法：1）测试时晶振附近既周围的有关芯片不通过2）除晶振外没找到其它故障点。

4、晶振常见有2种：两脚、四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随意短路。

五、故障现象的分布

1、电路板故障部位的不完全统计：

1）芯片损坏30%，

2）分立元件损坏30%，

3）线（PCB板敷铜线）断裂30%，

4）程序破坏或丢失10%（有上升趋势）。

2、由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序。此板修好的可能性就不大了。