导热硅胶片市场前景如何？
东莞市海新电子有限公司
导热硅胶片行业的前景是很乐观的，市场需求一直在增长，生产工艺一直在改善，技术参数一直在提高。
东莞市海新电子有限公司生产的导热硅胶片的导热系数目前已经能做到实测6.8W/m.k，且硬度在20度左右.
我司生产的导热硅胶片主要用在电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料。
1、TFT-LCD 笔记本计算机，计算机主机
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等
客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片，耐温可达（-40～+220），颜色及软硬度均可调。
欢迎来电咨询，东莞市海新电子有限公司免费提供样品及使用的技术支持，联系人：袁先生13790176606
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