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东莞市海新电子有限公司
导热硅胶片是产品散热解决方案使用的导热介质中最重要的材料之一,随时电子产品对散热的要求越来越高,导热硅胶片的性能了在不断提高以达到满足产品的要求。东莞市海新电子有限公司的导热硅胶片可做到以下几点:
1.导热系数可做到0.8W/M.K-5.0W/M.K。
2.导热热阻可达到0.05-k.㎡/W。
3.硬度可做到10度-60度。
4.厚度可做到0.2MM-10MM。
5.出油率可控制在0.005%
6.颜色可任意调色
导热硅胶主要有以下优势:
一。导热系数的可调性及稳定性
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,0.8W/M.K-5.0W/M.K均可生产,且性能稳定,长期使用可靠。
导热双面胶目前最高导热系数不超过1W,导热效果不理想。
导热硅酯属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定,容易挥发和流动,导热能力会减弱
不利于长期工作的系统散热。
二。结构上工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺精度要求
导热硅胶片厚度和软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计
中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上增加产品生产成本,因此
导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业,现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将导热硅胶片填充建立导热通道到PCB下方或侧面的散热结构件,如金属支架和金属外壳,对整体散热结构进行优化,同时也降低整个散热方案成本。
三。EMC和绝缘性能
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热功能,对EMC具有很好的防护作用,同于硅胶材质的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。
导热双面胶和导热硅酯因其材料本身特性限制,它对EMC的防护功能较低,很多时候达不到产品的要求,在使用时比较局限,一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防ry民 时才可以使用。
四。减震吸音效果
导热硅胶片的硅胸部载体决定了会有很好的弹性和压缩性,从dm有很好的减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到很好的吸收作用。
导热双面胶及导热硅酯材质性能决定了它不可能有良好的减震吸音效果。
五。安装、测试、可重复使用
导热硅胶片为稳定固态物,粘性强度可调节,拆卸方便,有弹性回复,可重复使用。
导热双面胶及导热硅酯一旦使用,不易拆卸,存在损坏芯片及周围器件的风险。
导热硅胶片的使用适合范围越来越广,对导热硅胶片的性能也越来越高,东莞市海新电子有限公司,将不断努力创新,力求满足产品的要求,满足客户的需求。欢迎来电来函咨询取样,联系人:袁生13790176606