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● 包装速度:1.5~5K片/小时
● 载带可适用宽度;12~56mm
● 机器尺寸:1600mm(长)*1200mm(宽)*650mm(高)
● 机台重量:350KG
● 电源供应:AC220V,1KVA
● 气源要求:0.4~0.8MPa,标准为0.5MPa
● 电源供应:AC220V,50HZ
● 针对SMD表面贴装器件,通用性强,如BGA,QFN,薄片,微笑异性件
● 可自由选配收料方式
● 三路独立吸嘴,重力式下料,定位精准
● 自动切刀,振动盘自动供料。参数设置和生产数量可掉电保存
● 外观检测
● 针脚平行度检测
● 尺寸检测
● 多尺寸兼容模块及软件包
● 半自动编带机
● 剥离力测试仪
● 铝箔袋真空包装机
● 载带,盖带,卷盘