随着市场竞争压力的增大以及有关环保法律法规实施日期的临近，电子制造中无铅工艺的导入正进行得如火如荼，但同时许多企业在无铅工艺导入过程当中出现了各种各样的质量问题，这反映了众多企业对导入
继电器测试机制程没有充分的准备。
但是其中元器件的无铅化问题常常为人们所忽视或部分遗漏，因此带来了许多相关的质量问题，本文作者根据多年的研究工作总结，将全面分析无铅制程对所用元器件的技术要求以及可能产生的质量问题，希望对有关企业顺利导入无铅制造有所帮助。
由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，其中包括可焊性涂覆层的材料转换，使得无铅工艺具有与传统制造工艺显著不同的特点：
首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。
继电器测试机目前普遍使用的替代无铅焊料是锡银铜（SAC）合金与锡铜（Sn0.7Cu），后者主要用于波峰焊组装，这两种组成的合金的熔点温度分别为217℃与227℃，分别比锡铅共晶焊料（Sn63 Pb37）的183℃的熔点高出34~ 44℃。
而实际使用时的最高温度比传统工艺高出10~20℃，与此同时，由于无铅焊料的浸润性的下降，不得不延长焊接的时间才能保证焊点的符合性，焊接时间的延长与温度的升高导致热容增大，因此对设备的控温能力以及元器件、PCB等的耐热损伤性能以及高温下的可靠性保证将是个极大的挑战。
其次，
继电器测试机由于无铅焊料润湿性与锡铅焊料相比显著下降，因此要获得符合标准的良好焊点，必须确保元器件引线脚和PCB焊盘等被焊面有更好的可焊性。同样由于传统的锡铅可焊性涂覆层必须替换，更多的以纯锡镀层代替，要保持更好的可焊性同时又不带来其它问题确实难度很大。
