| 项目 | 规格详情 |
| 品牌 | PAGOODA |
| 物料名称 | 整流桥 |
| 封装 | MBS
|
整流电流 | 800mA |
反向电流
| 5uA |
直流反向耐压(Vr)
| 600V
|
类型
| 单相整流 |
工作温度范围
| -55℃~+150℃
|
核心特性
1. 专为AI边缘设备、小型AI电源、AI控制器辅助供电电路设计，作为核心整流元件，实现交流到直流的高效转换，为AI设备提供稳定、纯净的直流电源支撑，保障AI模块低功耗稳定运行；
2. 采用MBS标准封装（SOP-4，4.0×6.0×1.5mm），迷你超薄设计，适配AI边缘设备、小型AI主板的高密度PCB布局，体积小巧不占用过多空间，兼容全自动贴片与回流焊工艺，满足批量生产需求；
3. 额定电流0.8A、反向耐压600V，精准匹配AI边缘设备、小型电源的功率需求，留足电压安全余量，有效抵御电压波动，避免整流失效导致AI设备停机；
4. 采用高纯度GPP硅芯片，正向压降低（1.0~1.1V@IF），能量损耗小，提升AI电源转换效率，同时漏电流低（≤10μA@25℃），长期运行无异常功耗，适配AI设备低功耗需求；
5. 工业级宽温设计，工作温度范围-55℃~+150℃，浪涌电流可达30A，抗冲击、抗干扰能力强，适配AI边缘设备户外、工业车间等复杂运行环境，稳定性优异。
使用场景
专为AI边缘计算设备、小型AI控制器、AI传感器、AI网关等低功率AI设备设计，核心用于辅助供电电路的交流整流，将市电或适配器输入的交流电转换为稳定直流电，为AI核心模块、控制电路、传感器提供可靠供电；同时可适配AI迷你电源、AI监控设备、便携式AI终端等，尤其适合对体积、功耗、稳定性有严格要求的小型AI应用场景。
产品优势
迷你MBS封装，超薄小巧，完美适配AI边缘设备、小型AI主板的高密度布局，解决PCB空间紧张的痛点，提升产品集成度；
0.8A电流+600V耐压组合，精准匹配低功率AI设备需求，正向压降低、漏电流小，减少能源损耗，提升AI电源转换效率，降低设备运行成本；
宽温特性适配AI边缘设备户外-30℃~+85℃实际工作环境，低温不卡顿、高温不衰减，浪涌电流抗冲击能力强，避免电压波动损坏AI核心元件；
GPP硅芯片加持，可靠性高，长期运行（2000h@125℃）无性能衰减，满足AI设备7×24小时连续运行需求，降低运维更换成本；
编带批量包装（1000pcs/卷），兼容AI生产线全自动贴片机，提升组装效率、减少人工操作误差，且符合RoHS、REACH环保认证，适配绿色AI生产要求。
专属优势
深耕AI核心元器件领域，可根据AI设备功率需求，定制MBS封装桥堆的电流（0.5A~1A）、电压（50V~1000V）规格，灵活匹配不同小型AI场景；
全流程严苛质检：每批次产品需通过温度循环、耐压测试、漏电流测试、耐焊接热测试，确保适配AI边缘设备复杂工况下的长期稳定运行；
常规型号现货储备，AI行业客户订单可48小时内发货，保障生产线连续量产，避免因物料短缺导致的生产停滞；
免费提供样品测试与技术支持，协助客户完成桥堆与AI电源电路的兼容性验证、整流电路调试，提供选型指导与Layout建议，降低采购试错成本与研发周期。
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