2025年5月20~22日，在新加坡金沙会展中心举办的SEMICON SEA 2025半导体展会已圆满收官，这场全球半导体行业的顶级交流盛会也完美落幕。展会期间，台进半导体与来自世界各地、半导体领域的企业专家展开了一场深度交流与思想碰撞，共同探讨了半导体后段封装设备的未来发展趋势。

展会期间，台进半导体展台接待了来自马来西亚、新加坡、印度尼西亚等国家多位行业客户。

通过本次展会验证了东南亚市场对半导体设备的强烈需求。未来，台进半导体将加速推进东南亚本土化战略，通过与全球领先半导体封装厂家建立深度合作，在新加坡、马来西亚设立本地化团队实现快速响应，并依托东南亚半导体产业集群优势，携手合作伙伴共同推进智能制造解决方案的落地与应用。

“客户至上”是台进不变的追求。我们将持续优化半导体后段设备解决方案，以更高的产品性能、更灵活的定制能力、更快的响应速度，助力每一位客户提升生产效率，共创半导体智能制造新价值。

随着本次行业盛会的圆满收官，我们深信，展台上短暂的交流仅是深化合作的序章，我们期待着后续更深层次的探讨合作，也欢迎各位来访台进半导体，更直观的领略台进专业的塑封设备和切筋成型系统和技术性和前沿性。

展会有期，合作无界。未来，台进半导体将持续以半导体封装后段设备“塑封+切筋”为双引擎，将以"服务芯封装，助力中国造"的企业使命，不断为客户打磨高端封装全价值链竞争力，致力于为全球客户提供更高效、更可持续的半导体封装解决方案。无论是技术研发的持续投入，还是与行业伙伴的深度合作，我们全体台进人都将步履不停，向着更高目标迈进。