台进生产研发新基地面貌布局以及规模有了全面的升级，精密车间与半导体车间更加宽敞明亮，工作环境更加舒适愉悦。工厂升级有助于公司新品的研创新，且方便实现先进的现代化管理模式，将大大提升我们的生产能力，使我们能够更好地满足客户的需求，提供更优质的产品和全方位的服务。

工厂搬迁确实是一项复杂且劳动强度大的任务，涉及到上百台精密设备的拆卸、搬运、组装等多个环节，尤其是在雨水频发的春夏季节，更增加了搬迁的难度。

但是，通过公司领导的精心组织和搬运小伙伴们的辛勤努力，即便在困难条件下也保证了生产的连续性，没有影响到订单的按时交付，顺利完成了此次搬迁。

有了全新工厂的加持，对未来半导体行业，我们更有信心做好研发“切筋成型系统”与“半导体塑封设备”半导体设备。

我们期待着在新工厂开启全新的篇章，以高效率高质量为客户创造更大的价值。最后感谢台进的客户和合作伙伴，谢谢你们一路以来的支持，请大家继续关注台进的发展，了解更多关于公司及产品的信息。