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自动化激光焊锡机用激光焊接系统是以激光二极管（LD）为热源，点激光焊专用锡膏后，通过激光实行局部非接触加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。特别适用于不适用波峰，回流焊的电子元器件激光焊接，通过后装工序， 利用局部加热方法来完成整个产品的组装，其主要特征有：
(1)微细的点直径：激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装置小可以到0.2mm,可实现微间距贴装电子元器件,Chip 部品的激光焊接。
(2)因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。
(3)无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效率。
(4)进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。
二、自动化激光焊锡机用激光焊接头产品主要特点
1.D80、SMA-905光纤接口；
2.带光纤防折保护尾套；
3.支持500W 功率连续焊接；
4.灵活结构适合多种焊接平台；
5.同轴CCD监控接口可选；
6.水冷保护可选；
7.带宝石环抗反射保护可选；
三、自动化激光焊锡机用激光焊接头应用范围
激光锡焊、激光焊接、自动化激光焊锡机用
不锈钢、铝合金、铜材等金属焊接；塑料等非金属熔覆、电路板、铝丝焊接
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