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高精密激光锡球焊接机
应用领域
♦主要适用各种异型焊锡、表面搭接、贴装，微精密零件、对FLUX助焊剂敏感器件焊锡；
♦微电子行业：高清摄像模组、手机、数码相机FPC焊接，声控器件，数据线，传感器等
♦军工电子制造业：军工、航空航天高精密电子产品焊接
♦其他行业：晶圆，光电子产品，汽车电子，MEMS，BGA等
产品介绍
激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上放置有供高压气进入的入口，通过激光熔化锡球，高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，同时保证熔化的焊锡不被氧化，焊接精度高，效果好，尤其适用于极高精度的锡焊需求。
产品优势（专利技术）
♦加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；
♦锡球直径最小0.1mm，适用于高精度焊接，精度±10μm，产品最小间隙100μm，符合集成化、精密化发展趋势；
♦可通过锡球大小的选择来完成不同焊点的焊接，锡球直径可选择0.1mm-0.76mm；
♦锡球在焊嘴内完成熔化，无飞溅；
♦不需要助焊剂，无污染，最大限度保证电子器件的寿命
♦焊接质量稳定，良品率可达99%以上
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