主营：SMT贴片红胶贴片胶,富士、松下、三洋、EFD管点胶,LED倒装固晶锡膏/Mini Led封装锡膏,激光焊接锡膏,点胶针头润滑清洗剂,不锈钢焊接锡膏锡丝,热风枪焊接锡膏,HOTBAR焊热压焊锡膏,喷射阀红胶点胶,激光锡膏,5/6/7号粉喷射点涂针筒锡诨,水洗助焊膏、共晶助焊膏

自动点胶机在使用粘稠度较高胶水时如何解决拉丝

自动点胶机在使用粘稠度较高胶水时如何解决拉丝 通常情况下低粘度的胶水多应用于大面积的涂抹，如覆膜，灌封，大面积粘接等中等粘度的胶水操作容易，适用于大多数...

2018-08-03

自动点胶机常见问题解决方法

自动点胶机常见问题解决方法 随着经济的发展，点胶机广泛应用于电子行业、照明行业、汽车行业、工业电气、太阳能光伏、建筑工程等行业。自动点胶机最常...

2018-08-03

点胶机的保养方法

点胶机的保养方法 点胶机日常保养的好坏，直接影响到点胶机使用寿命。点胶机保养的日常工作对于点胶机的使用寿命包括在平时使用过程中的顺利程度有着很大影响，下面是点胶机日...

2018-08-03

点胶设备的分类

点胶设备的分类 1.按操作方式的分类可以分为手动点胶设备、半自动点胶设备、全自动点胶设备。 2.按照胶水来分可分为单液点胶设备，双液点胶设备，多组分点胶设备等。 ...

2018-08-03

点胶机适用的材料及用途

点胶机适用的材料及用途： 1. 接着剂 ，化学试剂，助焊剂，铜焊剂 ，凝固式覆盖剂 ，阻焊剂，紫外光接着剂，溶剂，铜焊剂，化学试剂，滴液溶剂，螺丝固定剂。 ...

2018-08-03

影响点胶质量的各项技术工艺参数

影响点胶质量的各项技术工艺参数 产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，以找到解决问...

2018-08-03

松香型焊锡膏/水溶性焊锡膏/免清洗低残留物焊锡膏/水洗助焊膏的比较与分析

松香型焊锡膏/水溶性焊锡膏/免清洗低残留物焊锡膏/水洗助焊膏的比较与分析 1．松香型焊锡膏 自焊锡膏问世以来，松香一直是其中助焊剂的主要成分，即使在免清洗锡膏、...

2018-08-02

锡膏中助焊剂的主要成份及其作用

焊锡膏主要由助焊剂和焊料粉组成。助焊剂的主要成份及其作用： 1、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅...

2018-08-01

焊锡膏及助焊剂简要介绍

在日常工作中，人们最常见的焊锡膏（又称锡膏）分两类，一类是有铅锡膏，另一类是无铅锡膏。有铅锡膏最常见的是锡铅类和锡铅银类的，无铅锡膏重点有锡铜、锡银铜、锡铋类等。根据实际情形的须要，人们能...

2018-08-01

SMD封装技术介绍之小外形晶体管SOT封装

SMD封装技术介绍之小外形晶体管SOT封装： SOT是采用小外形封装结构的表面组装晶体管，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25等。SOT23是常用的三...

2018-07-31

COB封装工艺介绍及COB封装红胶介绍

COB封装工艺介绍及COB封装红胶介绍： 第一步：擦板。 在COB的工艺流程中，由于PCB等电子板上粘有焊锡残渣及灰尘污渍，在下阶段的固晶和焊线等工序易...

2018-07-30

BGA封装与PGA封装的区别

BGA与PGA是芯片的一种封装方式，引脚都处于芯片的下方，焊接上去的时候是看不到引脚，而且价格都很高。BGA与PGA从外形上看起来比较相似，但它们之间有很大的区别。 BGA...

2018-07-28

BGA返修台及BGA助焊膏的选择

随着BGA芯片在PCBA加工过程中的广泛应用，包括在电脑主板，手机，网络摄像头，电视主板，通信产品等领域，有加工就会有损坏，BGA返修台的作用也越来越大。那么在PCB制造和装配过程中，应该...

2018-07-28

水洗助焊膏产品应用范围

产品应用范围： 皓海盛水洗型助焊膏适用于半导体封装使用，可用于PCB、半导体水洗产品的焊接，同时水洗助焊膏非常适合焊接维修，适用于手机PCB、BGA、CSP、COB等SMD返修用助...

2018-07-27

水洗助焊膏产品特点

水洗助焊膏产品特点： 皓海盛水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一种中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏，适用于住何锡铅合金和无铅合金， 皓海盛水洗助焊膏是BGA、C...

2018-07-27