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高铅含银焊锡膏Sn5Pb92.5Ag2.5 高温高熔点熔点287度元器件封装
高铅含银焊锡膏Sn5Pb92.5Ag2.5 高温高熔点熔点287度半导体元器件封装锡膏 高铅含银焊锡膏 合金：Sn5Ag2.5Pb92.5 熔点：287℃ 高铅含银...
2019-06-10
PCB板常见的清洗方式及其特点
PCB板常见的清洗方式及其特点： 1. 人工擦拭清洗： 用预先浸泡了酒精、天那水的毛刷、不起毛抹布（或专用SMT钢网擦拭纸）去擦拭PCB板，以清除表面固化的锡膏或胶剂等。 ...
2019-06-04
SMT贴片红胶热固化
SMT贴片红胶热固化 smt贴片红胶在受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其剪切变稀化的粘度特性和无挥发性适合应用于网版印刷（刮胶）或SMT贴片机点胶，在波峰焊前将表面贴装元件粘...
2019-06-02
激光焊接膏的制作原理
激光焊接膏的制作原理 焊锡膏用于助焊，可以隔离空气防止氧化，并且增加润湿性，防止虚焊现象发生，是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂，也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂，或是有...
激光锡焊激光焊锡的特点
激光锡焊、激光焊锡的特点 The characteristics of the soldering iron 激光锡焊的重要前提是注意加热条件。实际上，它是一项已经被确认的技术...
2019-05-27
激光器的原理组成及应用
激光器是一种能发射激光的装置，按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类，近来还发展了自由电子激光器，大功率激光器通常都是脉冲式输出。 激光器的...
2019-05-20
波峰焊常见问题对应之焊锡尖刺、标记和焊锡过多
波峰焊常见问题对应之焊锡尖刺、标记和焊锡过多 在 PCB 通过焊接工艺时，不管是收集过多的焊锡，还是焊点上出现不好的焊锡凸起，就会发生焊锡尖刺和焊锡过多的标记（警报）。造成这种现象...
2019-05-13
波峰焊常见问题对应之焊锡球
波峰焊常见问题对应之焊锡球 焊锡球缺陷和焊锡溅落缺陷通常是在波峰焊后有很小的焊锡球粘附在层压板、阻焊膜或导体上。这种缺陷通常有三类 ：随机的、非随机的和防溅挡板造成的，这些缺陷一般都...
波峰焊常见问题对应的之焊锡空洞
波峰焊常见问题对应的之焊锡空洞 当焊点中有小孔穿过焊锡连接的表面时，会出现焊锡空洞或向外排气（气孔和针孔）。这种小孔通常是由于焊接过程中留在焊点中的湿气向外排气造成的。 ...
2019-05-10
波峰焊常见问题对应之焊锡不足
焊锡不足 另一种最常见的波峰焊缺陷是焊锡不足，这种缺陷可以分为两类，一类是焊锡没有完全填充通孔，另一类是通孔周围没有被完全润湿 。 和这些缺陷有关的因素，通常都和焊锡、电路板或...
2019-05-07
波峰焊常见问题对应之元件浮起
波峰焊常见问题对应之元件浮起 另一个常见的缺陷是波峰焊后的元件浮起，这种情况主要出现在比较小的元件上，例如轴向元件或径向元件，但在连接器和其他元件上也经常出现——这些元件在接触焊锡波...
2019-04-16
波峰焊常见问题对应之焊锡桥连短路
波峰焊常见问题对应之焊锡桥连短路 1.元件的注意事项 引线长度 ：在设计中要注意元件引线长度的规格和对应的 PCB 厚度，使引线在波峰焊工艺中能够插入焊锡的两个突出点。要保证...
PCBA常用工艺制程
PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面...
2019-03-30
SMT贴片加工中PCB与PCBA的区别
简单来说，什么是PCB? PCB=printed circuit board;中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由...
高温280度290度300度功率半导体精密元器件封装焊锡膏产品介绍
半导体高温280度290度300度功率半导体精密元器件封装焊锡膏 产品介绍： 半导体高温280度290度300度功率半导体精密元器件封装焊锡膏是本公司生产的一款针对功率半导...
2019-03-21
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