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影响焊锡膏黏度（粘度）的主要因素
影响焊锡膏黏度（粘度）的主要因素： 1)焊料粉末含量对黏度的影响 焊锡膏中焊料粉末的增加将导致黏度增加，也可以有效地防止印刷后及预热阶段的塌落，促进焊接后焊点能够饱满，有助于提高焊接的...
2022-01-10
激光焊接之激光锡焊的定义
激光焊接之激光锡焊的原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接的过程。激光焊接按照锡料状态分为锡膏（需专用的...
2021-12-30
光模块10G-100G自动化激光焊接专用激光焊锡膏
一个光模块，通常由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探测器）、功能电路和光（电）接口等部分组成。由于光模块本身集成度高，且大量使用FPC软板，传统的焊接方式采用...
2021-11-02
脉冲热压焊哈巴焊接的工作原理特点及应用
脉冲热压焊哈巴焊接的工作原理特点及应用一、脉冲热压焊哈巴焊接的工作原理：脉冲热压焊接也叫哈巴焊（HotBar），行业内也叫哈巴机(HotBar)。其工作原理是通过在热压头上加载一定的脉冲...
2021-08-25
SMT贴片红胶介绍之贴片胶的用途
SMT的工艺过程涉及多种黏结剂材料，如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器 件起定位作用的密封胶、临时黏结表面组装元器件的插件胶等，这些黏结剂主要是起黏结、 定位或密封作用。此外，还...
2021-08-23
SMT贴片红胶点胶的主要施工方式及特点
SMT贴片红胶点胶的主要施工方式及特点 SMT贴片红胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，通常是红色的（也有黄色、黑色、白色及粉红色）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的环氧树脂...
2021-08-16
激光焊接与激光锡焊的原理简介
激光焊接与激光锡焊的原理简介一、激光焊接的原理：以激光作为热源，照射加工件，一部分激光根据材料的特性被吸收，从而将光能转化为热能而加热熔化，材料表面层的热以热传导的方式继续向材料深处传递...
2021-08-04
LED软灯带之COB软灯带固晶特点及优势介绍
LED软灯带之COB软灯带固晶特点及优势介绍LED软灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)上，因其产品形状象一条软带子一样而得名。LED软灯带又称为柔性LED灯带，而COB软灯...
2021-06-02
Mini-LED封装印刷固晶锡膏产品介绍
Mini-LED封装印刷固晶锡膏产品介绍一、产品介绍： Mini-LED印刷锡膏采用高纯度无铅超微锡粉6&7号粉，配合特置的无铅无卤助焊膏研制而成，具有良好的一致性和...
2021-05-05
Mini LED倒装芯片的封装焊接方式及焊接材料简述
Mini LED倒装芯片的封装焊接方式及焊接材料简述目前常规Mini LED结构都是采用倒装芯片封装结构，芯片尺寸在100~200um之间，受到芯片及电极间隔尺寸的限制，芯片的焊盘尺寸较...
2021-04-13
高温270度280℃无铅无卤锡膏
现市场上高温280℃熔点以上的锡膏，都是采用高铅Sn90Pb10（熔点275℃-302℃)及Sn5Pb92.5Ag2.0（熔点287℃-296℃）的锡膏，无铅高温的锡膏，最高熔点只...
2021-03-08
激光锡焊与自动焊锡机烙铁焊比较的优点
激光锡焊与自动焊锡机烙铁焊比较的优点：1、非接触式焊接；不会产生物理损伤和应力，受大型元器件和障碍物的影响极小。2、光斑大小可调；无需更换不同大小的烙铁头，也无烙铁头等消耗品。3、激光功率...
2021-03-05
Mini LED商用显示屏通用技术规范关键术语及mini LED芯片定义
Mini LED商用显示屏通用技术规范团体标准的第三部分，对Mini LED、Mini LED显示模块、Mini LED商用显示屏等11个关键术语进行了规定，并作出如下定义：3.1: Mi...
2021-02-27
Mini Led芯片激光焊接激光返修用锡膏介绍
Mini Led芯片激光锡激光返修用锡膏介绍 Mini LED是指尺寸为50-200微米的LED芯片(采用《Mini LED商用显示屏通用技术规范》的定义)，介于小间距LED...
激光焊锡膏及固晶锡膏的组成及成份
激光焊锡膏及固晶锡膏的组成：1. 锡膏由焊料合金粉（以下简称锡粉）和助焊膏搅拌后组成，而助焊膏又由溶剂，成膜物质，活化剂和触变剂等组成2. 锡膏中锡粉的比重通常在85%～92%之前3. ...
2021-01-11
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