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UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏产品简介
UVC LED倒装芯片专用固晶共晶锡膏产品简介关于紫外光杀菌UVC LED倒装芯片，目前市面上UVC LED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝（...
2020-05-20
激光锡焊激光焊接的特点
激光锡焊的特点激光焊接的光源采用激光发光二极管，其通过光学系统可以精确聚焦在焊点上。激光焊接的优点是其可以精确控制和优化焊接所需要的能量。其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件...
2020-05-15
常用无铅激光焊接锡膏种类与特点
常用无铅激光焊接锡膏种类与特点 激光焊接适用的无铅锡膏跟常规的SMT贴片印刷锡膏种类及特点一样，主要有以下3种：1.高温激光锡膏：俗称SAC305无铅锡膏：合金成分为Sn96.5Ag3C...
2020-05-14
激光锡焊用激光焊锡膏在5G光通迅模块中的应用
激光锡焊用激光焊锡膏在5G光通迅模块中的应用5G通信光模块根据光模块的封装不同可分为SFP28/QSFP28等封装形式，根据光模块功能的不同可分为发射模块、接收模块及收发合一模块，根据光...
2020-05-13
硅麦焊锡MEMS麦克风画线点锡划线0.15mm150um点涂喷射6号针筒锡膏
硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS升压传感器芯片，ASIC芯片，音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压...
2020-04-19
波峰焊制程是否可以不采用红胶工艺直接刷锡膏？
波峰焊制程是否可以不采用红胶工艺直接刷锡膏？曾经有人问我说：「如果在SMT的时候事先印上锡膏过回流焊炉，这样过焊波峰焊接锡炉，是不是就可以不必再采有印刷红胶工艺了？」，第一次看到这个问...
2020-04-06
SMD制程是否可以同时印刷锡膏又点红胶？
SMD制程是否可以同时印刷锡膏又点红胶？ 锡膏与红胶的双工艺制程是可行的，一般会这样做的目的是为了要降低过波峰焊接的空焊、虚焊问题，因为波峰焊接容易有阴影效应(Shadow ...
哪些元器件可以采用SMT贴片红胶工艺及波峰焊制程
哪些元器件可以采用SMT贴片红胶工艺及波峰焊制程？ 在SMD制程中，不是所用元器件都可以采用贴片红胶工艺，后进行波峰焊制程，比如BGA、连接器(connector)、变压...
LED固晶锡膏固晶工艺及流程
LED固晶锡膏固晶工艺及流程1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。2.固晶流程：a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀...
2020-03-30
LED固晶锡膏使用方法及注意事项
LED固晶锡膏使用方法及注意事项1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温2-3小时。2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。3.锡膏为状物质，表面容...
2020-03-24
LED倒装固晶锡膏的产品特性
LED倒装固晶锡膏的产品特性1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。3. 触变性好，具有固晶及点胶所...
2020-03-23
SMT红胶锡膏网板的各部分与红胶锡膏印刷的关系
SMT红胶锡膏网板的各部分与红胶锡膏印刷的关系(1)网板开孔的形状尺寸 网板上开孔的形状与印刷板上焊盘的形状几何尺寸对焊膏的精密印刷是非常重要的。网板上的开孔主要由印刷板上相对应的焊...
2020-03-21
SMT贴片印刷红胶锡膏激光钢网厚度
SMT贴片印刷红胶锡膏激光钢网厚度一般由什么决定呢?钢网的厚度由元件焊盘的精密度来决定。精密元件使用薄点的钢片，大焊盘元件使用厚点的钢片。锡膏网厚度一般在0.08-0.18mm之间，红胶...
2020-03-19
SMT贴片印刷之铜网对相关物料的要求
SMT贴片印刷之铜网对相关物料的要求:1、印刷红胶的选择，铜网印刷使用的红胶规格要求和点胶机使用红胶要求是完全不同的，印刷用的红胶需要具有适合网板印刷制程的粘度和触变性，下胶量稳定而不会出...
2020-03-18
SMT红胶锡膏贴片印刷钢网的制作工艺特点分析
SMT红胶锡膏贴片印刷钢网的制作工艺可分为化学蚀刻，激光切割和电铸成型3种。 一、化学蚀刻钢网： 用化学蚀刻形成模版开孔，适用于制作铜和不锈钢材质的模板。其具有以下特点： ...
2020-03-17
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