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激光器的工作原理和结构
激光器的工作原理和结构 激光器是激光的发生装臵，有三大功能部件：泵浦源、增益介质、谐振腔。泵浦源为激光器提供光源，增益介质（也称为工作物质）吸收泵浦源提供的能量后将光放大，谐振腔为泵...
2018-11-26
激光产生的原理
激光产生的原理： 激光由激发辐射过程产生。LASER 是“Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation”的缩写，...
SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策三
SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策三： 5.优化焊盘设计 在焊盘设计时，根据使用的元件尺寸及焊端的大小并结合IPC标准制定出适合生产的焊盘（PAD）设计标准，来设...
2018-11-19
SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策二
SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策二： 2.按标准要求设计钢网开口 根据IPC-7525钢网设计标准，正确选择钢网厚度，严格控制钢网的开口比例。通常在保证焊点质量...
SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策一
SMT贴片加工中锡珠不良改善的方法及对策一： 1.首先需要选择适合产品工艺要求的锡膏 1.1锡膏的选用直接影响到焊接质量。锡膏中金属的含量、锡膏的氧化度，锡膏中合金焊料粉的...
SMT贴片加工中空焊不良原因分析
SMT贴片加工中空焊不良原因分析 1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。 2.PAD或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔。 3.加热不均匀，使...
2018-11-16
SMT贴片加工中立碑不良原因分析
SMT贴片加工中立碑不良原因分析 1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.贴片偏移，引起两侧受力不均...
SMT贴片加工中位移不良原因分析
SMT贴片加工中位移不良原因分析 一）.在回流焊之前已经偏移： 1.贴片精度不精确。 2.锡膏粘接性不够。 3.PCB在进炉口有震动。 二）.回流焊过程中偏移： 1.回流焊升温曲线和...
SMT贴片加工中短路不良原因分析
SMT贴片加工中短路不良原因分析 1.钢网太厚、变形严重，或钢网开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。 2.钢网未及时清洗。 3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。 4.印刷压力过大，使印刷图...
SMT贴片加工中锡珠不良原因分析
SMT贴片加工中锡珠不良原因分析: 1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到PCB板上。 3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。...
电子产品常用胶介绍（二）
电子产品常用胶介绍（二） 1.电脑主板主要用：SMT红胶、散热膏、导热胶、底部填充、UV胶。 2.工艺品主要用：环氧AB胶、快干胶 3.电子烟主要用：快干胶、RT...
2018-11-14
电子产品常用胶介绍(一）
电子产品常用胶介绍(一） 1.电源主要用胶：主要用RTV硅胶、UL黄胶、SMT红胶、散热膏、环氧AB胶、导热胶、快干胶、螺丝胶、PUR热熔胶、UV胶。 2.连接线：HDMI主...
电子胶水中最常见的五大类之特种有机硅电子封装材料（五）
电子胶水中最常见的五大类之特种有机硅电子封装材料（五）： 特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘接材料许多组装过程中都用到有机硅粘合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗...
2018-11-13
电子胶水中最常见的五大类之导电银胶（四）
电子胶水中最常见的五大类之导电银胶（四）： MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶，导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工...
电子胶水中最常见的五大类之底部填充胶（三）
电子胶水中最常见的五大类之底部填充胶（三） BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶，底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制...
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