知识讲解|半导体测试工艺
半导体是电子终端产品（例如：手机、游戏机、遥控器等）的关键 “组成部分”。生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。其中的测试工序，是今天讲解的主要内容，它的过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。
半导体测试是芯片良率和质量保障的关键，贯穿了集成电路设计、制造和封装整个产业链环节。芯片测试除了保证对外出售的都是合格产品，更重要的还要确认产品失效的原因，并改进设计及制造、封测工艺，以提高良率及产品质量。
传统意义的半导体测试指基于ATE机台的产品测试，分为wafer level的CP测试(chip probing）或FE测试（FrontEnd test）和封装之后的FT测试（final test）或BE测试（backend test）。当然随着WLCSP (wafer level chip scale package)封装的推广，越来越多产品只需要CP测试后就可以切割分片供货了，是高度依赖DFT设计，完备的DFT设计可以提供高故障覆盖率的测试激励，保证半导体测试可以用最小的时间成本筛选出有故障的芯片。但是随着芯片软硬件复杂度的提高，许多问题无法或很难抽象出相应的故障模型，因此SLT(system level test)也被多数公司采用，放在FT测试之后整个FT测试的故障覆盖率，保证DPM（defects per million ）满足客户需求。
主要的半导体测试方法包括：功能测试、电气测试、可靠性测试，半导体测试也用stress加速老化测试，减少或者避免burn-in。
测试设备主要包括测试机、分选机和探针台，测试机价值量占比超63%。测试机（ATE）是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较， 判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。
其中，SOC测试技术壁垒最高。根据测试对象的不同，测试机又细分为 SoC、存储、模拟和 RF 等类别，其中数字测试机主要包含 SoC 和存储测试机两大类，相较模拟测试机而言，由于被测产品集成度、复杂度高，测试功耗大，整体技术壁垒较高。
分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在设计验证和成品测试环节（FT），测试机需要和分选机配合使用；在晶圆检测（CP）环节，测试机需要和探针台配合使用。
而深科达半导体科技有限公司自成立以来一直专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务，有多年的设备研发经验，严把品质关，获得过多项奖项，秉持“深度合作，科学创新、达成共赢”的企业核心价值观，努力为半导体测试分选提供领先的解决方案，是值得信赖的老品牌。
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