科普知识|半导体分选机分类
集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。分选机主要用在芯片设计验证、晶圆制造和成品测试环节，是终测环节重要检测设备之一。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司、制造厂商或封装公司进行分析。根据传输方式不同，半导体分选机分为平移式、转塔式、重力式、测编一体机四类型。由于工作原理的差异，四种分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。分选机广义的终测分选流程为：上料、方向检测、电参数检测、激光打印及印字打印、2D 引脚/3D5S检测、分选和编带。普通分选机在上料后仅配合测试机进行电参数检测，完成后便开始分选和编带。一台测编一体机可完成上述所有流程。对于具体方案则取决于客户对于产品类型、测试并行数、散热要求、信号接口要求等。
平移式分选机，采用机械臂运输芯片，适合体积偏大、重量大、测试时间较长的芯片。技术难度上，平移式分选机工作量大、应用场景多，是技术难度最大的设备。当前市面上平移式分选机的应用份额最高。
转塔式分选机，适合体积小、重量小、测试时间短的芯片，测试速度最快，许多转塔式结合了视觉检测功能，多以测编一体机的形式存在。
重力式分选机，结构简单，投资小，适合体积较大、测试时间一般的传统类型封装形式，如DIP、QFN、SOP等；测编一体机，集测试、视觉量测、激光打标、编带等功能为一体，集成功能较多，因此结构复杂，技术壁垒较高。深科达半导体科技有限公司自成立以来一直专注于半导体元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务。公司目前拥有一批300多人的资深核心研发团队，其中测试分选机专业研发100多人。半导体测试分选设备有：DDR转塔系列/平移系列/重力式/TRAY盘编带机/自动换盘机。公司研发实力有目共睹，深科达半导体坚持创新，打造高性能产品。
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