伴随激光技术的发展与迭代，电子机械零部件、精密电子产品、家电产品、高端领域、电子元器件等很多行业都离不开激光技术。激光焊锡技术以其非接触焊锡、快速高效、精度高、焊缝美观、产品形状无限、易于控制、适应性强等优点，广泛应用于汽车、电子、钢铁、航天航空、船舶制造等行业。

激光锡球焊是把锡球放置到锡球嘴里，通过激光加热熔化后坠落到焊盘之上并与焊盘润湿的一种焊接方法。锡球为无分散的纯锡小颗粒，由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘无需后续清洗或表面处理等附加工序。且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。

锡球喷射焊接机包括单工位、双工位、三工位三种工作模式，加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成。在焊嘴内就可完成锡球熔化，无飞溅现象。不需助焊剂、无污染，最大限度保证了电子器件的寿命。锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化的发展趋势，还可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接。高标准的重复定位精度保证产品焊接的一致性、稳定性，配合CCD定位系统可满足流水线大批量生产需求。此外，该设备操作简便，焊接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，满足精密电子元器件焊接要求的同时，还能帮助客户极大程度上提高产能。

激光锡球焊锡机采用非接触式加热方式，利用激光作为热源，氮气作为动力将熔化的锡球喷出，从而实现了整个焊锡过程中均为非接触式，它能够更加精准的控制焊点锡量和焊锡高度，确保在焊接时无飞溅、无残留并且免清洗。