• 发布日期：2023-05-23
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​随着电子技术的不断进步，散热问题已经逐渐成为限制功率型电子产品朝着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。在功率型电子元器件的封装应用中，散热基板不仅承担着电气连接和机械支撑等功能，更是热量传输的重要通道。对功率型电子器件而言，其封装基板应具有较高的导热性、绝缘性与耐热性，以及较高的强度和与芯片相匹配的热膨胀系数。目前市面上常见的散热基板以金属基板和陶瓷基板为主。金属基板因受制于导热绝缘层极低的导热系数，已经越来越难以适应功率型电子元器件的发展要求。陶瓷基板作为新兴的散热材料，其导热率与绝缘性等综合性能是普通金属基板所无法比拟的，而陶瓷基板表面金属化是决定其实际应用的重要前提，他的主要应用领域有：

1.电力电子领域  真空开关管（陶瓷真空灭弧室）是氧化铝陶瓷经金属化后与铜封接成一体，是一种新型高性能中高压电力开关的核心部件，其主要作用是，通过管内真空优良的绝缘性使中高压电路切断电源后能迅速熄弧并抑制电流，从而达到安全开断电路和控制电网的作用，避免事故和意外的发生。

2.微波射频与微波通讯  在射频/微波领域，氮化铝陶瓷基板具有其它基板所不具备的优势：介电常数小且介电损耗低、绝缘且耐腐蚀、可进行高密度组装。其覆铜基板可应用于射频衰减器、功率负载、工分器、耦合器等无源器件、通信基站(5G)、光通信用热沉、高功率无线通讯、芯片电阻等领域。

3.LED封装  对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80-85%左右转变成热量，且LED芯片面积小，工作电流大，造成芯片工作的温度高，因此芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。

4.IGBT领域  绝缘栅双极晶体管（简称IGBT）以输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大等特点，成为当今功率半导体器件发展主流。

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