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随着电子科技飞速发展，陶瓷基板在众多基板材料中杀出重围，为电子领域开启了散热新时代。
在此我们着重讲解高温供烧陶瓷HTCC、低温供烧陶瓷LTCC以及氮化铝陶瓷基板这三种。其中高温共烧陶瓷通常是氧化铝陶瓷基板在1600摄氏度左右烧结而成的。
一般采用熔点较高的钨或钼等金属作为导体，具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能等优点。而低温共烧陶瓷则是将，低温烧结陶瓷粉制成厚度精确，且致密的生瓷带，在上面利用激光打孔、微孔铸浆、精密导体、浆料印刷等工艺制作出所需要的电路图形，具有熔点低、金属电导率高、生产成本低、可以印刷电阻和电容等优势。第三种氮化铝陶瓷基板，所用材料为氮化铝陶瓷，其常压下的升华分解温度为2450摄氏度，是一种高温耐热材料，它的热导率是氧化铝的五到十倍，能抗2200摄氏度的极热。此外，氮化铝还具有不受铝液和其他溶液金属腐蚀等特点，欢迎大家点赞或来电咨询哦！
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