• 发布日期：2023-05-31
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​1. 直接覆铜陶瓷基板（DBC）：是在铜与陶瓷之间加入氧元素，在1065~1083℃温度间得到Cu-O共晶液，随后反应得到中间相（CuAIO2或CuAI2O4），从而实现Cu板和陶瓷基板化学冶金结合，最后就是通过光刻技术实现图形制备形成电路。

   DBC可分为3层，中间绝缘材料是AI2O3或AIN。AI2O3的热导率通常为24W/（m-k），AIN的热导率则为170W/（m-k）。DBC基板的热膨胀系数Al2O3/AlN相类似，非常接近LED外延材料的热膨胀系数，可以显著降低芯片与基板间所产生的热应力。

2.直接镀铜陶瓷基板（DPC）：直接镀铜陶瓷基板(DPC)是将陶瓷基板做预处理清洁，利用半导体工艺在陶瓷基板上溅射铜种子层，再经曝光、显影、蚀刻、去膜等光刻工艺实现线路图案，最后再通过电镀或化学镀方式增加铜线路的厚度，移除光刻胶后即完成金属化线路制作。

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