• 发布日期：2023-06-13
  分享

​       陶瓷封装外壳产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重 要作用和影响，很多专注高端产品的电子领域真正运行的环境是很恶劣的，但是在运行中又有着精准，可靠，长期使用等需要，所以采用顶级基板材料很有必要，由此陶瓷封装基板应运而生，下在为大家介绍一下陶瓷封装外壳的主要应用领域：

    新能源汽车

在新能源汽车的核心电机驱动中，采用SiCMOSFET器件比传统SiIGBT带来5%~10%续航提升，未来将会逐步取代SiIGBT。但SiCMOSFET芯片面积小，对散热要求高。陶瓷覆铜板是铜-陶瓷-铜“一明治”结构的复合材料，它具有陶瓷的散热性好、绝缘性高、机械强度高、热膨胀与芯片匹配的特性，又兼有无氧铜电流承载能力强、焊接和键合性能好、热导率高的特性，几乎成为SiCMOSFET在新能源汽车领域主驱应用的必选项，另外还有陶瓷继电器，陶瓷熔断器，陶瓷轴承，陶瓷刹车片等。

航天航空

陶瓷材料作为绝缘体有着良好的导热性-有利于热扩散，介电特性和在高频下的低损耗。相对许多化学品，水分，溶剂和消耗品来说化学稳定性高。机械刚度-允许刚性载体，硬度和耐磨性的传感器在真空、流体和工业污染环境里工作，抗EUV，等离子体和离子辐射，以及在高真空中几乎不放气，非常适合用于EUV半导体设备的传感器。

通信行业

主要应用于光通信器件、无线功率器件、红外探测器等;工业激光器用电子陶瓷外壳主要应用于大功率激光器;消费电子陶瓷外壳及基板主要应用于声表滤波器、晶体振荡器、3D光传感器模块等。

     陶瓷产品因为其导热性好，电导率低，介电常数小，介电损耗低，机械强度高，化学稳定性好，  耐氧化，耐腐蚀等特性应用非常广范，除了以上介绍的行业，还可用于石油化工、医疗器械、激光、工业电控，国防军工等诸多行业。禄海科技是一家粉体成型、烧结、精密制造、应用方案提供的全产业链公司，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，欢迎所有新老客户来厂参观或电话咨询!