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激光半导体热沉片
产品品牌:东莞市禄海科技有限公司。
1、东莞市禄海科技有限公司生产的激光陶瓷半导体适用于半导体激光器 COS 封装工艺的高热导率热沉产品,产品可靠性高,焊料稳定性好。
2、能为大功率半导体激光器芯片的散热、电极的连接、焊料的预置以及组装的定位问题提供解决方案。
- 基片材质:AlN,BeO、SiC等
- 图案及尺寸:可按客户需求定制
- 金属层:标准制程 Cu/Ni/Au,其中 Cu 层厚度 75±15μm,Au 层满足打线要求,其它膜层结构及厚度可按客户需求定制
- AuSn 焊料层:标准制程 Au(75±5wt%)Sn,比例及厚度均可按客户需求定制
定制加工:可根据图纸来图定制加工,等你来电定制!