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小功率LED驱动器向非隔离方向发展成趋势
从全球范围来看，LED照明产品的普及才刚刚开始。中国的LED市场在经过开始几年的喧嚣和近两年来的洗牌期后，也变得相对稳定了。台湾的LEDinside公司就预计到2015年，中国的LED照明...
2013-08-02
【技术分享】LED衬底、外延及芯片的技术发展趋势
技术发展和工艺改进，使LED成本大幅度下降，推动了LED应用的全面发展。为进一步提升LED节能效果，全球相关单位均投入极大的研发力量，对LED性能、可靠性进行深入的研究开发，特别在LED衬...
2013-08-06
【人物访谈】雷士照明吴长江：“争权之战”我们谁也没赢
追求完美和责任心强的人很难不焦虑，这两种人格我都具备，偏偏我又总要承受别人难以承受的压力，其中最知名的就是2012年爆发的雷士与投资者之间的“争权之战”。在被媒体炒得沸沸扬扬的一系列新闻中...
2013-08-01
LED倒闭潮：陆厂“跌倒”，台厂“吃饱”
中国大陆银行紧缩银根，波及LED产业，中国大陆今年以来在华东和华南已有逾百家的LED厂倒闭，让产业再进行另一波洗牌，台湾的LED厂反而受惠，外资买进LED龙头厂晶电和亿光。 ...
2013-07-22
森集光电25亿投资泡沫吹破，老板跑路被抓
高科技光电企业、巨额投资……在镁光灯下，“森集光电”一度无比耀眼。这公司曾号称要投资25 亿元，在芜湖打造拥有国际最领先技术的LED 高科技集群产业园，然而该公司拿地后却一直未开建，7 月...
2013-07-31
LED小企业遭遇“三重门” 下一个“雄记”不难找
市场淡、不规范、价格低；企业缺乏规模和核心技术、管理体系不规范、产能跟不上；产品质量无法保障、缺乏检验条件、质量不过关造成退货现象、无法保障售后服务等三方面是LED小企业目前遭遇的困境，同...
2013-07-30
陶瓷LED芯片基板种类及其特性比较
1、前言 瑷司柏电子为因应高功率LED照明世代的来临，致力寻求高功率led的解热方案，近年来，陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高...
2013-07-15
从”芯”设计LED灯具控制系统——同步DMX512控制芯片的开发
随着led的功率和亮度不断增加，价格持续下降，LED在灯光照明领域的应用越来越普遍普及。但是就目前的亮度和价格而言，LED要替代白枳灯还有很长的路要走，现在LED在照明领域的优势在于它们色...
2013-07-12
解析高功率白光LED应用及LED芯片的散热问题
虽然看起来在特性的方面是相当的不错，不过实际上还是有一些缺点的，就像在使用寿命上，只有3,000小时左右，再加上价格太贵也是不容易解决事情，或许价格太贵的问题可以花一点时间就可以下降一些，...
2013-07-11
LED外延片衬底材料小常识
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。 衬底材料的选择主要取决于以下九个...
2013-07-10
LED芯片及器件的分选测试
LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。 （1）芯片的测试分选 LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸...
2013-07-09
LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案
1.正向电压下降，暗光 A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。 B:一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在...
2013-07-08
浅述LED芯片的制作工艺
1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 ...
2013-07-07
【技术分享】LED板上芯片(COB)封装流程
LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处...
2013-07-06
天宝集团洪光汜：打造创新技术型的跨国绿色电源王国
进入2013年，LED行业回暖趋势明显，从全球终端LED照明市场观察， LED照明相较于传统照明产值渗透率已达17.6%，且日本照明厂商对于LED产品目标渗透率平均达30%~50%。市场逐...
2013-07-05
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