人工智能和物联网的兴起，芯片又进入了一轮爆发期，芯片制造是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后，便进入测试阶段，测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座（Socket)。

测试座是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试转接插座。

测试座功能：

（1）来料检测

芯片在使用前需进行品质检验，挑出不良品，从而提高SMT的良品率。芯片的品质仅凭肉眼无法看出，必须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容也不能完全判断IC的好坏，必须通过测试座应用功能跑程序才可准确判断。

（2）返修检测

通过测试座可节省维修判断分析时间，排除不良原因，减少主板回焊次数，以降低报废维修板的风险。另外，IC在拆取的过程有可能损坏，用测试座可快速将不良的IC分检出来，将测试OK的IC重复使用，以降低维修领料成本，尤其对单价高的IC越是适用。

（3）烧录/编程

IC测试座安装在PCB上后组成IC烧录座/IC编程座/IC适配器,通过连接与之适配的烧录器，可进行IC或模块的编程烧录。

（4）老化测试

元器件故障主要出现在寿命周期开始和最后的十分之一阶段,老化是通过工作环境和电气性能两方面对元器件进行严苛的试验,加快元器件在其寿命前10%部分的工作，而使缺陷在短期内出现, 尽使故障早期发现。

成本分析：

成本主要取决于被测IC或模块的Pin数、间距（Pitch)、频率、测试要求（如温度、电流、寿命、散热等）,Pin数越多，频率越高，测试要求越高会增加相应的探针成本；Pin数越多，间距越小会增加孔板加工难度，提升加工报废率，从而影响整体价格。

测试座结构：

弹跳式：适用于芯片或模块的自动机台测试,烧录等,也可手动按压或使用助力治具按压测试。

探针的结构和使用：

一般探针的材质为玻铜，外层为镀金，由4个部分组成：针头、针管、针尾、弹弓；

探针的机械寿命并不等同于探针的实际使用寿命，因为机械测试是采用单支探针在实验室环境下，采用垂直下压测试。实际往往是几十支，几百支同时使用，因为零件加工精度的原因，无法保证每支探针安装后等高和垂直，探针所受的负荷不一定相同，导致有些探针提前损坏，从而影响测试寿命；另外，实际应用的环境往往因为灰尘，芯片的锡渣等会磨损针头，但可以通过更换探针的方式延长Socket使用寿命。

双头探针所承受的负荷各不相同,只有功能完全正常的探针才能进行可靠的信号传输.良好的触点接通质量的前提条件是:

测试座使用注意事项：

测试座使用一段时间后，针尖部分可能残留一些锡渣及灰尘，污染严重或接触困难时,可用防静电毛刷或精密电子清洁剂对探针进行清洁,而后用*吹出测试座内散落的污物颗粒。较大的径向力可能导致探针弯曲,清洁时不可在探针上施加剪力，不可使用带腐蚀性的清洁剂(如天那水、洗板水等）,否则会对探针带来严重的损伤, 甚至报废。

测试座长期不使用时,应用防静电袋密封后置于干燥的环境下,防止因存放环境而引起氧化，从而导致接触不良。再次使用时应先观察探针有无脏污或氧化（呈黑色），如有该现象，请先清洁或更换探针后使用。