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BGA夹球
适用Pitch:0.8、1.0mm等
材料:PEI、PES
结构:下压
接触种类:焊接式
接触方式:金属弹片
金属弹片采用侧推式结构接触锡球,扣住锡球侧壁,焊板连接方式,无需螺丝固定。
采用下压结构,方便机械自动取放芯片,相较Pogo-pin方式成本更低。
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