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郡仁司为你介绍封装老化测试座

•紧凑型设计，提高老化测试座板容量， •采用翻盖加螺旋下压结构，操作方便； •压块结构合理，下压速度线性可控，下压力度平稳均衡，芯片管壳受力均匀保证安全； ...

2021-01-25

测试座的功能主要包括哪些呢？

IC测试座是用来把程序烧录进芯片的，需要编程器的配合才能烧录。把IC测试座放在编程器上面的插槽里，然后把IC芯片放到座子里面进行烧录。那么IC测试座的功能包括哪些呢？ IC测试...

2021-01-25

IC测试座的特征体现在哪？

IC测试座主要就是用於检查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试。用户就是测试期间在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的作用及性能...

2021-01-25

简述烧录机-维护概述

各种IC自动烧录机、测试机，支持各类包装（编带、管装、托盘）的芯片，对DIP、SDIP、SOP、SSOP、TSSOP、MSOP等各封装的IC自动烧录 、测试均有解决方案。 SR...

2021-01-25

测试座有什么用处？

IC测试座(测试插座)是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。它主要用于检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快...

2021-01-25

测试座在设计上有什么优势？

IC测试座(测试插座)是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。那么IC测试座在设计上有什么优势呢？ IC测试座设计上精巧稳固独...

2021-01-25

SOP有哪些技术要求

1.流程改进优先 在制定作业的SOP之前．要对整个系统流程进行分析和优化，如果系统流程过于繁琐，导致了很多浪费的程序．那么对浪费的程序也制定SOP对提高配送中心的效率意义就不大了。例如要通...

2021-01-25

QFP常见问题及维护方法

四侧引脚扁平封装(QFP)的引脚经常被弯曲，最常见的是28mm和更大的尺寸的零件。 修理 挑选一个轻手轻碰和手法稳健的操作员接受培训。对脚尖的调整和共面性检查是很有用的。在操作期间，技术员...

2021-01-25

QFN封装要考虑什么？

建议使用NSMD阻焊层，阻焊层开口应比焊盘开口大120μm～150μm，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60μm～75μm，这样允许阻焊层有一个制造公差，通常这个公差在50μm～65μm之间，当...

2021-01-25

QFN封装设计

焊盘设计 尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸。在图中，尺寸Zmax为焊盘引脚外侧最大尺寸，Gmin是焊盘引脚内...

2015-02-03

QFN封装简介与特点

QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。 QFN（Quad Flat...

2015-02-02

QFP的定义及简介

QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐...

2015-01-10

芯片的制造过程

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样” 1， 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅，硅...

2015-01-04

芯片与集成电路的联系与区别

芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词...

2015-01-04

TQFP封装概述

TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。 薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利...

2015-01-04