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SOP简介词义
SOP是Standard Operation Procedure三个单词中首字母的大写 ,即标准作业程序,就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来,用来指导和规范日常的工作。...
2015-01-04
BGA处理
一、外层线路BGA处的制作: 在客户资料未作处理前,先对其进行全面了解,BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离,铜厚要求为1~1.5盎司的PC...
BGA的结构特点
(Plasric BGA)载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列C...
BGA简介及概念是什么?
BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①、封装面积少;②、功能加大,引脚数目增多;③、PCB板溶焊时能自我居中...
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