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耐高温高导热绝缘氮化硼粉体的不同类型特性
从4G时代进入5G时代，智能手机芯片性能、数据传输速率、射频模组等都有着巨大提升，无线充电、NFC等功能逐渐成为标配，手机散热压力持续增长。5G手机散热的主流方案，高导热材料、并加速向超薄...
2023-06-10
导热氧化铝改性对球形氧化铝对填料性能影响
氧化铝具有导热、绝缘等优点，可作为导热填料，用于制备导热绝缘胶、灌封胶等高分子材料。然而，氧化铝表面极性较强，在聚合物中难以均匀分散；加之本身热导率不高，需要高填充量方可获得较...
球形氧化铝粉和大单晶氧化铝的特点及用途
如今氧化铝粉的生产工艺越来越高，已经可以生产1微米以下的氧化铝粉。那么如此微细的氧化铝粉究竟又怎么的特点及用途呢？导热氧化铝是当今市场上用量和用途广泛的导热填料之一，它价格较低，来源较广，...
2023-06-08
六方氮化硼改性作为高导热填料的优势研究进展
常用的导热填料主要有金属、碳系以及陶瓷填料，相比于金属、碳系填料，陶瓷粒子主要通过晶格振动实现热量的快速传递，而且因其内部没有自由运动的电子从而具有优异的电绝缘性能，是制备高导热绝缘聚合物...
氧化铝导热粉如何解决团聚情况以及一般添加量
氧化铝导热粉是我公司经过特殊工艺生产处理的环保型综合填料，分散性好，导热性好，氧化铝导热粉是高温条件下生成的白色粉末结晶，具有粒径分布窄，粒径尺寸稳定性好，导热系数K值高，偶联改性后填充份...
2023-06-03
改性聚氨酯复合填料异氰酸酯和多元醇改善方案
制备1:1型聚氨酯导热胶粘剂时，需要在异氰酸酯组份、多元醇组份中填充大量的导热粉体。需要在配方中加入一定量的导热粉体，然而常规粉体与基体树脂相容性差，导致胶粘剂的粘接性能变差，由于导热粉体...
功能性粉体导热填料如何实现高导热原理
常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，市场使用占有率大多是以微米级氧化铝、硅微粉(结晶二氧化硅)等为主，纳米氧化铝，氮化物则做为高导热领域的填充粉体；而氧...
2023-05-30
导热粉体氧化铝填料如何改善高导热凝胶的垂流及开裂现象
随着5G时代的到来，手机散热面临着新的机遇和挑战。一方面，由于要搭载5G功能，手机CPU不断升级，内部晶管体和天线数量大增，使得发热量急剧增加。另一方面，小型化、轻薄化的发展趋势...
东超导热塑料用导热填料粉末导热肌理
塑料以其优异的耐化学药品性、质量轻、便于成型加工、产品设计自由度高等特点，已经广泛应用于汽车、工业、电子电气、加热/冷却设备等领域。然而，塑料本身的导热率都很低，目前导热塑料仍以填充型导热...
2023-05-26
导热氧化铝粉填料在热界面材料中的应用
导热氧化铝粉体的表面改性是指采用一定的方法对粒子的表面进行处理、修饰及加工，有目的地改变粉体表面的物理、化学性质，以满足粉体加工及应用的一门技术，使得导热氧化铝粉体表面能大幅度降低，粉体填...
导热绝缘填料在高分子基体界面热导率的影响因素有哪些
由于小型化、大功率电子器件及大功率电力装备的快速发展，高效散热已成为电子器件获得长寿命、高可靠性的重要因素。高分子导热复合材料主要有两大类：一是高分子树脂/基体本身具有高导热性能，但这类材...
2023-05-22
高纯煅烧氧化铝粉体的3种电镜形貌其特点
粉体的形貌结构特征包括：粉体的形状、化学组成、内外表面积、体积和表面缺陷等，它们一起决定了粉体的综合物理化学性能。氧化铝粉体的微观形貌有以下几种。 固相法制备氧化铝粉体主要是将铝...
导热粉填料：聚氨酯体系特性以及氧化铝改性特点
聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性；对电器元件无...
2023-05-19
导热填料粉体为什么需要表面改性其目的、机理与方法
导热粉体粒子加入到聚合物基体中时，由于极性、表面化学基团等因素与基体间的相容性很差，导致其在有机体中很难均匀分散，经常发生团聚，影响聚合物的导热及其他物流性能。因此，需要对到人粉体进行表面...
导热填料氧化铝在导热阻燃绝缘硅橡塑料中应用
随着工业生产和科学技术的发展,传统的金属导热材料,在一些领域的应用受到限制,如电子电气领域,由于集成技术和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向小型化和密集化方向发展,导致有限的体积内产...
2023-05-17
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