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如何增强导热氧化铝粉末的分散性
导热氧化铝粉体的分散性是衡量其质量的一个重要指标，对于制备高性能的氧化铝材料至关重要。为了提高导热氧化铝粉体的分散性，需要从前驱体的控制和煅烧工艺的优化两个方面入手。前驱体...
2024-04-12
有机硅导热界面材料（TIM）面临的渗油挑战
导热界面材料（TIM）在电子元件散热方面的应用非常广泛，尤其是在工业、汽车和消费电子行业。由于有机硅聚合物具有卓越的化学稳定性和物理特性，如粘度和模量等对温度变化不敏感，因此它们特别适合用...
3.0W/m·K导热聚氨酯结构胶导热粉解决方案
为了制造出既能够提供良好的粘接效果又具有高导热效率（达到3.0W/m·K）的聚氨酯结构胶，东超新材提出了一种创新性的解决方案。这个方案解决了传统聚氨酯结构胶导热性能不足的问题，尤其是在处理...
2024-04-11
2.0W/m·K低比重聚氨酯胶粘剂导热粉，6Mpa拉剪强度
为了满足聚氨酯胶粘剂在特定应用中所需的2.0W/（m·K）导热系数，同时维持6Mpa的拉剪强度，导热粉体的添加成为关键。然而，传统的导热粉体与聚氨酯基体树脂之间的相容性不佳，这会对胶粘剂的...
8.0W/(m·K)高导热超薄0.3mm硅胶垫片出现针眼，粘膜、掉粉怎么办？
当使用常规导热粉体制备0.3mm厚的8W/m·K导热硅胶垫片时，粒径过粗可能导致垫片出现针眼、粘膜和掉粉问题。东超新材通过调整导热复配粉以下方法解决了这些问题：要解决0.3mm高导热8.0...
2024-04-09
有机硅导热泥受热粉化的原因、硅脂导热粉解决方案
导热硅脂的质量问题确实存在，而且这些问题会直接影响其在高温环境下的性能和寿命。导热硅脂的主要成分包括基础硅油和导热粉体，两者之间的质量以及它们之间的相互作用都会影响最终产品的性能。 ...
2.0W/m·K低密度动力电池粘接凝胶导热粉解决方案
电动汽车动力电池的热安全性、热可靠性和热均衡性是确保电池性能和车辆安全的关键因素。热失控可能导致电池过热，从而引发火灾或其他安全问题。因此，采用高性能的导热界面材料对于提高电池使...
2.0W/(m·K)灌封胶的抗沉降性超细粉体团聚限制解决方案
超细粉体因其独特的物理和化学性质，在导热灌封胶、导热硅脂和导热凝胶等导热界面材料中的应用具有显著的优势。它们能够显著提高这些材料的抗沉降性，降低热阻，并改善渗油问题，从而在电子设备、太阳能...
2024-04-06
导热填料粒径越大,灌封胶填充量是越大还是越小
导热填料粒径越大，灌封胶填充量通常越大。这是因为大粒径的填料在灌封胶中可以形成更多的空隙，从而需要更多的灌封胶来填充这些空隙，以确保灌封胶的完整性和导热性能。此外，大粒径填料的密度通常较低...
2024-04-05
导热粉体材料的导热性能提升策略：导热填料的复配与优化
在现代电子产品的轻量化发展趋势下，导热粉体的选择和应用变得尤为重要。传统的金属填料由于在高温下易氧化、CTE较高以及加入大量时密度增加等问题，其应用逐渐减少。因此，本文将重点...
4.0W/m·K环氧胶导热界面材料氮化硼（BN）
关于导热绝缘高分子复合材料的研究进展，目前主要集中在提高其导热性能和可回收性方面。这一领域的研究重点在于开发出既具有高导热性能，又具有良好绝缘性和可回收性的新型热界面材料（Thermal ...
13W/m·K高导热凝胶导热粉体的高性能研究方向
导热凝胶作为一种先进的导热界面材料，因其卓越的导热效率和简便的施工性而广受欢迎。随着5G技术的普及，电子设备对散热性能的需求不断提升，这也促使导热凝胶的研究和开发朝着更高的性能标准迈进。主...
2024-04-02
7.0 W/m·K高挤出凝胶导热粉方案，最大粒径不超过150um
在电子设备领域，尤其是随着5G技术的快速发展，对高导热材料的需求日益增长。传统的导热凝胶在实现高填充和高导热性能时，通常需要使用较大粒径的导热填料。然而，这些粗颗粒的填料在使用过程中容易导...
1~4W导热硅脂无法通过老化测试，硅脂导热粉体如何改善？
导热硅脂在高温环境下的稳定性是衡量其性能的重要指标之一。在电子设备、照明设备、电源模块等领域，导热硅脂被广泛用于填充界面间隙，传导热量，保证设备正常运行。然而，一些普通导热硅脂在200℃的...
2024-03-30
硅胶垫片导热粉如何解决11W/(m·K)硅胶垫片硬度显著增加的问题？
在制备高导热硅胶垫片时，使用11W/(m·K)的普通改性导热粉体，您可能会遇到一个问题，那就是在常温条件下，垫片的硬度会明显上升。这种硬度变化可能会影响到垫片的性能和可靠性，特别是在电子设...
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