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制备环氧树脂胶粘剂配方综述：稀释剂、增韧剂、导热填料与偶联剂重要性
环氧树脂胶粘剂因其卓越的粘接性能和耐化学性而被广泛应用于各个领域。为了进一步提升其性能，通常需要在环氧树脂胶粘剂中添加各种添加剂。这些添加剂主要包括稀释剂、增韧剂、填料和偶联剂等，它们在提...
2024-07-02
新能源汽车电机热管理的关键：3.0W环氧灌封胶导热体粉的应用与重要性
环氧树脂因其卓越的电气性能，成为了电子元件封装的理想材料。随着电子工业的快速发展，环氧树脂体系也在不断进步，以适应更高的生产效率、更强的可靠性和更低的成本等新要求。这使得环氧树脂不仅应用于...
优化氧化铝导热粉体形态、粒径与搭配工艺的影响
氧化铝导热粉体因其广泛来源和低成本，在聚合物基体中填充量较大，具有很高的性价比，因此成为制造导热硅胶垫片最常用的导热粉体。氧化铝的形态有球形、角形、类球形等，不同的形态对热界...
纳米氧化铝：耐火材料与耐磨材料的性能提升
纳米氧化铝对提升耐火材料的力学特性具有显著影响。纳米材料因其微小的尺寸、高比表面积和活跃的化学性质，能够有效促进材料烧结的致密化，减少能源消耗，并显著提高耐火材料的强度和韧性，改善其整体性...
复配导热粉填料：实现高效散热导热凝胶材料
导热凝胶是一种创新的有机硅双组分膏体，专为电子产品的散热需求而设计，提供低压力下的高压缩模量。它结合了导热垫片和导热硅脂的优点，解决了它们各自的不足之处。这种材料以其良好的接触性能、低热阻...
2024-06-28
氧化铝导热粉填料在导热硅胶中的作用与性能影响分析
一、引言 随着电子工业的飞速发展，电子元件和集成电路越来越小型化、密集化。为了保证电子器件的可靠运行，良好的散热性至关重要。然而，由于电子器件与散热装置之间存在空气层，导致接触...
两种氮化硼导热粉体材料在应用中的特性
两种氮化硼导热粉体材料在应用中的特性 六方氮化硼（h-BN），一种具有独特六方晶体结构的材料，因其高导热、电绝缘等性能，在众多领域中得到广泛应用。h-BN的形态多样，包括片状、块...
3W高导热、低增稠：新一代聚氨酯粘接胶导热粉体
聚氨酯粘接胶因其广泛的应用和优良的性能，在工业和日常生活中扮演着重要角色。它们可以用于多种材料的粘接，包括金属、橡胶、塑料、织物、皮革、橡塑材料、木材、陶瓷和玻璃等。聚氨酯胶黏剂的优点包括...
2024-06-26
陶瓷基片用的CBN氮化铝导热粉：从传统到高效
氮化铝陶瓷基片的成型工艺在追求高性能的同时，也在不断寻求成本和效率的优化。传统的干压和等静压成型方法虽然能够制备高性能的AlN块体材料，但成本较高且效率低下，不适用于大规模生产。因此，新型...
5G时代下，无机填料氧化铝导热粉在覆铜板市场的发展趋势与重要性
在5G时代的背景下，覆铜板市场正迎来重大变革，其性能的提升对于支持高速高频电路至关重要。无机填料的引入在这一过程中扮演着关键角色，它们不仅能够降低生产成本，还能显著提升覆铜板的性能，包括尺...
0.8~4.0W/(m·K)聚氨酯粘接胶导热粉体实现低比重与高粘接强度
聚氨酯胶粘剂在制备过程中使用改性导热粉体时，可能会遇到在高温烘烤过程中出现结粒的问题，这会导致粉体在树脂中难以分散，并增加树脂的粘度。为了解决这个问题，东超新材在原有导热阻...
2024-06-21
氮化铝的多元应用与耐水解挑战：制备高导热TIM材料的理想选择
随着5G时代的到来，导热凝胶和导热垫片的需求日益增长，特别是在电子行业中，对10~12W/mK高导热产品的需求已经成为新趋势。氮化铝（AlN）粉末因其出色的导热性能和绝缘性能，成为提高这些...
导热氧化铝与复配导热粉填料：区别与应用场景解析
导热氧化铝、复配导热粉和导热粉虽然都用于提高材料的导热性能，但它们实际上是不同的产品，各自具有独特的特点和应用场景。1. 导热氧化铝：这是一种单一成分的导热填料，主要成分是氧化铝（Al2O...
球形氧化铝的多领域应用：从导热填料到3D打印和表面防护
氧化铝（Al2O3）是一种在自然界中广泛分布且含量丰富的材料，其种类繁多，应用范围极广，是工业化生产中不可或缺的原料。氧化铝粉体材料的形状和粒度大小对其在各种领域的应用性能有着重要影响。 ...
2024-06-19
导热氧化铝填料：球形氧化铝填料在IGBT模块TIM材料中的散热应用
随着电子技术的进步，IGBT模块的小型化和集成化趋势愈发明显。这种趋势带来了芯片“热失效”的问题，降低了芯片的运行效率，进而影响整个设备的工作效率和可靠性。因此，选择合适的TIM材料来降低...
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