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导热粉填料提升高导热灌封胶在电子组件散热中的应用效果
导热灌封胶是一种用于电子组件灌封的特殊材料，其主要功能是固定和保护电子元件，同时提供良好的导热性能，以帮助散发热量，防止器件因过热而损坏。这种材料广泛应用于电子封装、LED照明、电源模块、...
2024-07-17
导热填料在新能源汽车导热界面材料中的解决方案
动力电池是新能源汽车的核心组件，其安全性和可靠性直接影响到整车的性能和用户的安全。因此，电池的热管理成为确保电池安全、高效及长寿命运行的关键因素。电池内部温度过高或过低，以及温度不均，都会...
深度解析氧化铝导热粉的改性应用
氧化铝导热粉是一种广泛应用的导热填料，因其良好的导热性能、低廉的成本和高填充性能而受到重视。氧化铝的形态包括球形、准球形（椭球结构）、角形和片状，不同形态的氧化铝在导热性能和加工性能上存在...
导热灌封胶制备与复配导热粉填料优化研究
随着电子设备性能的不断提升，对封装材料的要求也越来越高。导热灌封胶作为一种重要的电子封装材料，在电子器件的散热和保护方面发挥着关键作用。本文将介绍导热灌封胶的制备过程、填料...
2024-07-13
深入解析导热硅脂的填料复配与导热机理，以及常见问题解答
导热硅脂是一种用于填充电子设备中散热器和热源（如半导体器件）之间微小间隙的导热材料。它主要由硅油作为基体和导热填料组成。填料的复配和导热机理是决定导热硅脂性能的关键因素。导热...
氮化铝与氮化硼：两种高性能导热材料
氮化铝（AlN）和氮化硼（BN），包括其同素异形体立方氮化硼（c-BN）和六方氮化硼（h-BN），是现代电子行业中不可或缺的高性能导热材料。它们在高温、高频等严苛环境下的广泛应用，为电子器...
6.0 W/m·K低密度2.88g/cm³凝胶导热粉体解决方案
为了使导热凝胶达到6.0 W/m·K的导热系数，并且实现低比重，通常需要向体系中添加大量高导热粉体，适量的低比重导热粉体，但这会导致粘度显著增加，挤出速率下降，以及成本提高。一种有效的策略...
制作10.0W/(m·K)导热凝胶、高挤出17g/min，哪款复配导热粉体适合？
目前，提升硅凝胶导热性能的主要方法是大量添加导热填料。尽管氧化铝被广泛使用，但即便是高比例填充，也很难达到理想的导热效果，同时还伴随着粘度增加和挤出性能下降的问题。氮化物则可能导致严重的增...
2024-07-10
2W聚氨酯粘接胶、密度1.94，粘接胶复配导热粉体解决方案
为了满足市场对高效散热材料的迫切需求，我们特别推荐一款高性能导热粉体——DCN-2000QU。这款产品经过特殊改性技术处理，完美适用于制作导热系数达到2.0W/m·K的聚氨酯粘接胶。其密度...
东超3W/(m·K)导热系数的复配导热粉解决方案
导热系数3W/(m·K)的导热粉通常用于需要高效散热的电子组件和设备中。例如，导热氧化铝是一种常用的导热粉体，它具有高填充性、高热传导率和高纯度等特点，可用于提升环氧胶等材料的导热性能。 ...
4W高导热聚氨酯灌封胶复配导热粉研究
关于高导热聚氨酯灌封胶的复配导热粉研究，这些研究主要集中在聚氨酯灌封胶的制备及其导热性能的改善上，特别是在使用不同类型的导热填料和偶联剂来提高灌封胶的导热性能方面。 1. 聚氨...
十年磨一剑，新厂启新程 | 东超新材乔迁仪式圆满礼成！
在科技飞速发展的今天，东莞东超新材料科技有限公司（简称“东超新材”）再次展现了其在行业中的领先地位。2024年7月3日上午6时56分，公司举行了盛大的乔迁庆典，正式迁入位于广东...
2024-07-06
氧化铝导热粉哪个形貌分散性好
在导热填料中，氧化铝粉末的形貌对其在基体材料中的分散性有显著影响。通常，球形氧化铝粉末因其特殊的几何形状而在聚合物基体中具有更好的分散性。以下是几种不同形貌的氧化铝粉末及其...
球形氧化铝粉在热界面材料中的应用
球形氧化铝粉是一种常用的导热填料，它因其独特的物理和化学性质在热界面材料（Thermal Interface Materials, TIMs）中得到了广泛的应用。热界面材料用于填充两个接触...
107树脂胶制备过程导热粉体材料的团聚现象
107树脂胶是一种常见的环氧树脂胶，具有良好的粘接性能和化学稳定性。在制备107树脂胶时，为了提高其导热性能，通常会添加导热粉体材料，如氧化铝、氮化铝、碳纳米管等。然而，在添加导热粉体的过...
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