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3.5W/m*K导热粉体材料提升环氧粘接胶导热性与耐湿热性创新解决方案
随着电子技术的飞速发展，胶粘剂在电子行业中的应用日益广泛，不仅需要具备机械固定的基本功能，还需满足导热、导电、绝缘等多种特定要求。因此，根据不同的应用需求，厂商会添加相应的导热...
2024-06-19
新能源汽车电机用高导热低黏度灌封胶的研发与应用
随着新能源汽车市场占有率的逐年增长，相关研究也日趋成熟。新能源汽车包括纯电动、增程式电动、混合动力、燃料电池电动、氢动力及各类新型电动汽车，它们共同推动了减少对非可再生资源依赖的进程。因此...
2024-06-15
3.0W/(m·K)单组份缩合型粘接胶导热粉体材料解决方案
单组份缩合型粘接胶在粘接性、抗冷热交变性、耐老化性和电绝缘性方面表现出色，但其自身的导热性能并不理想。为了提高其导热系数至3.0W/（m·K），需要添加大量的导热填料。然而，这些填料与硅胶...
3.0W/m*K低粘度环氧灌封胶导热粉体材料应用
环氧灌封胶在高温或安全性要求高的应用场合中受到限制，因为其导热率较低，约为0.18W/m*K。虽然可以通过添加氧化铝、氢氧化铝、硅微粉等填料来增强导热和阻燃性能，但这些填料会显著增加体系的...
导热粉体在电子散热材料中的实际应用
导热粉体是电子行业中不可或缺的材料，它们能够有效地提高热管理效率，保证电子设备的稳定运行。目前市场上主要的导热绝缘粉体包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼和碳化硅等。这...
2024-06-12
电子散热新选择：导热双面胶与导热粉体技术解析
导热双面胶是电子行业中不可或缺的一种材料，它以其独特的性能在电子、LED照明和LED电视等领域发挥着重要作用。这种材料通常以玻璃纤维或聚酰亚胺薄膜作为基材，与硅酮高分子聚合物弹性体结合，形...
0.8~3.5W/(m·K)单组份缩合型粘接胶用导热粉材料
单组份缩合型有机硅粘接胶是一种常用于电子设备中的导热粘接材料，它能够提供良好的热传导性能和粘接强度。在选择导热粉体时，需要考虑到粉体的导热性能、化学稳定性、粒径、形状以及与有机硅基胶的相容...
5G时代导热填料：六方氮化硼、球形氮化铝高导热材料引领市场
随着第五代移动通信技术（5G）的普及，高频信号的引入以及联网设备和天线的数量激增，带来了设备功耗的显著增加，进而导致发热问题日益严重。这一趋势对导热填料市场提出了更高的性能要求。传统的无机...
2024-06-06
高效导热环氧胶的关键：3.0W/(m·K)导热粉体
在当前技术挑战中，制备具有3.0W/(m·K)导热系数的导热绝缘环氧胶仍然是一项艰巨的任务。主要的技术难点在于导热粉体与环氧树脂之间的相容性不佳，这限制了导热性能的提升。...
六方氮化硼在导热绝缘片材料中的应用与优势
六方氮化硼是一种神奇的物质，它在帮助我们散热方面起到了很大的作用。你可以把它想象成一种超级热的导体，它能够帮助热量快速地从一个地方移动到另一个地方，同时还能保证电的绝缘，也就是说，它不会让...
2024-06-01
导热粉体提升导热界面材料性能：降低界面热阻的关键策略
导热界面材料是热传导的关键，它们帮助热量顺畅地流动。导热系数和热阻是衡量这些材料性能的两个重要指标。导热系数越高，材料传导热量的能力越强，热量损失越少。而热阻则是材料阻...
六方氮化硼：迈向高导热率、轻量化和低成本的导热复合材料
在电子信息时代，高性能导热材料的需求日益增长。作为给企业提供功能性粉体导热解决方案，我们面临的挑战是在保持性能的同时，还要追求更轻的重量和更低的成本。导热复合材料，特别是含有六方氮化硼（h...
2024-05-29
导热填料揭秘导热胶性能的关键因素
在新能源汽车和半导体行业，导热胶是热管理系统的核心材料，对设备的散热效率和稳定性至关重要。了解导热胶性能的影响因素，对于工程师来说，是提升产品设计和整体性能的关键。下面，让我们一起来探讨这...
0.8~3.0W/(m·K)107胶缩合型导热硅胶用导热粉体材料
单工艺改变显著降低导热粉体应用粘度 东超新材通过一项创新的表面改性工艺，成功实现了导热粉体在树脂中应用粘度降低40%的显著效果。这一改进的关键在于采用具有特定官能团的化合物对粉...
2024-05-25
导热高分子复合材料研究进展：为电子设备散热提供解决方案
随着电子设备的快速发展，其散热问题日益凸显，对高性能导热材料的需求日益迫切。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性，在导热材料领域得到广泛应用。 文章简要介绍了导热高分子复...
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