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高温烘烤，导热聚氨酯胶粘剂专用改性导热粉体革命性突破
在制备导热阻燃聚氨酯胶粘剂的过程中，为了防止水分与异氰酸酯发生反应，确保胶粘剂的性能稳定，改性导热粉体在配入前必须经过彻底的干燥处理。然而，某些改性粉体在经历高温烘烤后容易出现结粒现象，...
2024-05-02
无机填料改性超细粉体：表面包覆处理技术揭秘
粉体表面改性是一种高科技手段，它通过物理、化学和机械方法对粉体材料的表面进行处理，以改变其化学性质，满足现代新材料、新工艺和新技术的发展需求。这项技术融合了粉体加工、材料加工、材料性能、化...
突破动力电池安全难题，创新低密度灌封胶专用导热粉体解决方案
在电动汽车的世界里，动力电池就像心脏一样重要。它的安全性不仅是汽车制造商和消费者最关心的问题，也是整个行业的焦点。为什么？因为电池过热、过充、短路或者受到撞击时，都可能引发热失控，这对乘客...
硅微粉在覆铜板与环氧塑封料中的应用差异解析
硅微粉，作为一种多功能的无机填料，以其卓越的绝缘性、导热性、热稳定性、低热膨胀系数、低介电常数等特性，在电子封装领域，特别是覆铜板和环氧塑封料中，扮演着重要角色。尽管两者同属电子封装材料的...
2024-04-26
提升热导率：球形氧化铝粉在高分子材料中的高效应用
球形氧化铝粉作为一种导热填料，在高分子导热材料中的应用非常广泛。它的主要优势包括高热导率、高电阻率、低介电损耗和性价比高等特点。球形氧化铝粉因其均匀的单分散颗粒，不易团聚，具有良好的流动性...
纳米氧化铝改性及分散的研究降粘应用与生产技术解析
纳米氧化铝是一种多形态晶体粉末，主要包括α-Al2O3、β-Al2O3和γ-Al2O3等，具有高熔点、高化学稳定性、良好电绝缘性、高硬度和耐磨性等特性。当达到纳米级别时，它不仅...
4W/(k·m) 聚氨酯灌封胶导热粉造成结块的原因及解决方案
4W/(k·m) 聚氨酯灌封胶导热粉材料结块可能是由于多种因素引起的，例如温度和湿度，储存时间，包装问题，运输条件，工艺问题，填料和助剂问题，接下来小编重点以填料和助剂两方面来了解下，解决...
2024-04-24
导热复合粉填料：成本降低的理想选择
随着电子设备的日益普及，其散热问题也日益突出。传统的散热方式已经无法满足现代电子设备的需求，因此，寻找一种高效、低成本的散热解决方案成为当务之急。导热复合粉填料正是这样一种...
导热粉填料：高导热聚氨酯灌封胶的未来发展方向
导热粉填料在电子设备的热管理中扮演着重要角色，特别是在提高聚氨酯灌封胶的导热性能方面。高导热聚氨酯灌封胶导热填料，随着技术的发展，导热粉填料在聚氨酯灌封胶中的应用将朝着以下几个方向发展：...
5W/(k·m)导热硅脂专用导热填料提高导热硅脂的性能
导热硅脂，也称为散热膏或导热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，通过添加耐热、导热性能优异的导热硅脂专用导热填料材料制成的有机硅脂状复合物。它在电子设备的热管理中发挥着重要作用...
4.0W/m·K低粘度高导热灌封胶导热粉解决方案
东超新材为了解决高导热灌封硅胶普遍存在的粘度高、流动性差的问题，开发了一种新型的功能粉胶。这种粉胶采用了公司自主研发的干湿法一体化技术，通过这种技术，大量的导热粉末能够均匀地混合到硅油中，...
2024-04-19
3W/m·K环氧胶导热粉：解决环氧胶粘剂表面浮色发花的问题
制备导热环氧胶粘剂时，染色组分的浮色发花现象是一个常见的问题，这通常与导热粉体的种类、粒径、表面处理剂等因素密切相关。为了改善这一现象，选择合适的填料和优化表面处理剂是关键...
2.0W/m·K灌封胶导热粉：解决低粘度环氧灌封胶的抗沉降性能
要解决2.0W/m·K低粘度环氧灌封胶的抗沉降问题，关键在于如何让导热粉体在树脂中均匀分散，同时又不增加太多粘度。想象一下，如果把这些导热粉体比作是小珠子，我们就要让这些珠子能够均匀地分布...
1.0W/(m·K)提升至2.0聚氨酯胶粘接剂导热粉最大粒径100μm
在当今的电池热管理技术领域，对导热聚氨酯胶粘剂的热导率要求日益提高。传统的1.0W/（m·K）的导热率已经无法满足高端市场的需求，因此，行业普遍要求将导热率提升至2.0 W/（m·K）。这...
2024-04-17
1.5W/(m·K)环氧胶粘胶用导热粉，提升导热性及耐湿热性
随着高功率电气设备的广泛应用，如海上风电等，对环氧胶粘剂的导热性和耐湿热性提出了更高的要求。普通环氧胶粘剂由于自身导热系数低，无法有效解决设备的发热问题；同时，其耐湿热性较差，在高温高湿的...
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