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东超凝胶导热粉体材料，助力电子行业应对高导热、高挤出、低比重挑战
随着科技的飞速进步，电子行业正以惊人的速度发展，新产品和技术的要求也越来越高。在这个行业中，导热材料尤其面临着多重挑战，包括提高导热性能、确保良好的挤出性以及降低产品比重等。 ...
2024-05-23
创新导热粉体技术，引领电子灌封胶行业新趋势
导热灌封胶是一种广泛应用于电子元器件的密封材料，它不仅能导热，还能防水防潮，保证电子设备在各种环境下都能正常工作。随着科技的发展，对导热灌封胶的要求也越来越高，比如要求它低成本、低比重、低...
一文通透了解导热球形氧化铝粉从制备到应用的全方位解析
球形氧化铝因其卓越的导热性能和规则的形貌而在多个领域得到了广泛应用。这种材料因其高导热系数和均匀的球形结构，被用作导热复合材料、表面防护涂层、光学材料、半导体材料以及催化剂和载体的制备。然...
2024-05-18
氧化铝导热粉：从制备到应用的全方位解析及性能提升策略
随着电子设备集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，对系统的散热性能提出了更高要求。氧化铝因其导热性能良好、成本低、填充性能高等特点，成为目前最常用的导热填料。氧化铝的形态有球...
2.0W灌封胶导热粉：电子元器件散热与固定的创新解决方案
2.0W/m·K导热灌封胶是一种高导热散热材料，它在电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等电子元器件中的应用非常广泛。这种材料的主要特点是高热导率和良好的粘接性能，能够有...
2024-05-15
氮化铝：高温导热材料领域的创新先锋，电子器件的坚实后盾
氮化铝（AlN）是一种特殊的原子晶体，属于类金刚石氮化物。它具有极高的热稳定性，能够稳定存在于高达2200摄氏度的环境中。这种材料在室温下的强度非常高，而且随着温度的升高，其强度下降的速度...
六方氮化硼：导热粉体的新革命，电子器件领域的关键材料
六方氮化硼（h-BN）是一种广泛应用于电子、化工、航空航天等领域的导热材料，其形态包括片状、块状、球状等，每种形态在导热、机械性能、润滑性能等方面都有独特的优势。为了提高h-BN的性能，通...
2024-05-11
环保导热粉体材料：导热高分子复合材料的创新解决方案
导热高分子复合材料是一种将导热无机物粉体与有机高分子基体相结合的材料，它兼具轻质、易成型加工、高强度和抗疲劳等特性，成为现代工业设计和制造中不可或缺的材料。环保导热粉体材这些材料在电子...
导热粉氧化铝市场风暴来袭，东超新材逆流而上，品质不变
近日，氧化铝市场出现了一波前所未有的涨价潮，引发了业界的广泛关注。根据市场数据显示，5月7日，山西、河南、山东、广西、贵州、内蒙古等地的氧化铝价格均有不同程度的上涨，涨幅普遍在50至70元...
5.0W/m·K导热凝胶粉体导热剂：实现高导热率与良好挤出性
想象一下，你正在尝试制作一种特殊的硅凝胶，这种凝胶的目标是拥有高达4.0-5.0W/m·K的导热系数，就像一种超高效的热能传输器。为了达到这个目标，你需要往凝胶中添加大量的高...
2024-05-08
聚氨酯胶粘剂用粉体改性：创新技术打造高性能导热解决方案
聚氨酯胶粘剂是一种广泛使用的胶粘剂，它有着多种用途和特性。首先，让我们来看看它的优点和应用。聚氨酯胶粘剂的优点包括： 1. 粘接力强：它能够粘接多种材料，如泡...
高能效与强粘接：探索4.0W/(m·K)聚氨酯胶粘剂粉体的独特优势
为了解决聚氨酯胶粘剂在追求高导热率（4.0W/m·K）时遇到的比重增加和粘接性能下降的问题，东超新材利用其多年在粉体复合和表面处理方面的经验，创新开发了一种专用的4W聚氨酯胶粘剂导热粉体。...
2024-05-04
独特粉体导热剂，2.0W/m*K聚氨酯灌封胶专用粉体改性处理
在当前的技术应用中，导热灌封胶已经成为灌封胶领域中使用最为普遍的类型。这种胶水的主要功能是通过在胶体基材中掺入氧化铝等导热粉体，从而赋予高分子材料卓越的导热特性。然而，传统的导热粉体往往具...
13.0W/m·K导热界面材料专用粉体导热解决方案
随着5G技术的发展，光模块正朝着更小型化的封装方向发展，但这也带来了散热难题。高速率和小体积使得模块内部难以进行空气对流换热，导致元器件产生的热量难以有效散发，可能影响元器件的正常工作甚至...
导热填料改性知名企业:导热填料表面改性技术及其应用
导热填料在热界面材料中的应用和改性技术对提高其导热性能至关重要。在聚合物基体中添加导热填料时，界面声子振动频率不匹配会导致声子散射，从而降低复合材料的热导率。填料表面改性技术通过增加填料与...
2024-05-03
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