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氧化铝填料导热凝胶如何兼顾高导热易挤出？
导热凝胶的导热性能和挤出性能受到多种因素的影响，要使导热凝胶同时具备高导热性能和易挤出性，需要在材料选择、配方设计和加工工艺上进行优化。以下是一些关键的主要的考虑因素：1. 导热填料的类型...
2024-03-16
导热氧化铝陶瓷基板：推动5G技术发展的关键材料
第五代移动通信技术，即5G，正在全球范围内掀起一场技术革新的浪潮，它不仅改变了我们的日常生活，也深刻影响了社会的发展格局。5G技术以其超高速的网络连接、极低的数据传输延迟和广泛的地域覆盖，...
2024-03-13
氧化铝填料环氧树脂不同粒度填料影响
氧化铝填料环氧树脂是一种使用氧化铝作为填料的环氧树脂复合材料。氧化铝（Al2O3）是一种常用的填料，因其具有良好的耐热性、耐化学性和高硬度等特性。在环氧树脂中添加氧化铝填料可以显著提高材料...
东超新材|六方氮化硼为什么不导电？一文读懂h-BN特性
六方氮化硼的性质和用途六方氮化硼是一种重要的无机化合物，具有以下主要性质和用途：性质：1. 高硬度：六方氮化硼具有类似于金刚石的硬度，是硬度仅次于金刚石的材料之一。2. 高熔点：六方氮化...
2024-03-09
探讨六方氮化硼粉末实现高导热性能的方法
制备高导热复合材料的核心在于如何在聚合物基体中构建理想的取向结构。为此，通常选择具有非球形结构特征的填料微粒，如片状、管状或棒状等，并通过施加外力场，如电场、磁场或机械剪切作用，使其定向有...
如何有效减少导热材料接触面的界面热阻？
热界面材料在电子设备热管理中扮演着关键角色。这种材料填补设备表面与散热器之间微小空隙，建立高效热传导通道，确保快速传递和散发器件产生的热量，保障设备高负荷运行时的稳定性。导热界面材料性能受...
聚氨酯胶粘剂导热粉：低比重与高粘接强度的平衡艺术
为了在聚氨酯胶粘剂中实现4.0W/（m·K）的导热率，通常需要添加大量的氧化铝等填料。然而，这样做会导致产品的比重增加，同时粘接性能大幅下降。面对这一挑战，东超新材依托对聚氨酯材料深刻的理...
2024-03-06
氧化铝低粉体填充量环氧胶粘胶的高导热性能实现策略
环氧胶粘剂在电子封装、导热涂层等领域具有广泛的应用。然而，传统的导热填料添加往往导致胶粘剂比重的增加，影响其使用性能。本文探讨了在低粉体填充量下，如何通过优化填料选择、表面处理和分散技术，...
动力电池的冷静伙伴：导热氧化铝的奥秘
在新能源汽车日益普及的今天，动力电池的性能和安全至关重要。其中，导热氧化铝作为电池关键部件的导热界面材料，发挥着不可或缺的作用。导热填料的选择以球形氧化铝为主导。在导热界面材料的应用中，常...
2024-03-01
复合粉填料如何让灌封胶实现高性能飞跃
灌封胶专用的高导热绝缘复合粉填料，是一种由多种超高导热纳米材料精制而成的复合填料。其核心成分包括纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝以及纳米氮化硅（具有规则取向...
导热塑料及其导热填料的应用
一、导热机理概述 为了制作出具备优秀导热性的材料，理解其导热机理至关重要。热传导的本质是能量的传递，而不同材料传递能量的介质各不相同。在固态物质中，热传递的载体可以是电子、声子...
粉体表面改性不再难！全套配方
粉体的表面改性主要是依靠表面改性剂在粉体颗粒表面的吸附、反应、包覆或包膜来实现的。市场上常用的表面改性剂包括偶联剂、表面活性剂、有机低聚物、不饱和有机酸、有机硅、水溶性高分子、超分散剂以及...
六方氮化硼导热材料，39W/m·K的5G时代的散热先锋！
氮化硼的最新应用之一是制备5G导热材料，这种材料的面内导热率可以达到39W/m·K。这种高性能的导热材料对于5G和物联网时代电子设备的高效热管理至关重要，尤其是在更小的空间内产生更多热量的...
优化聚氨酯灌封胶增稠：新导热粉让2.0W/m*K产品更安心
在2.0W/m*K聚氨酯灌封胶的制备过程中，粘度上升甚至固化现象的出现，通常与多种因素有关，如化学反应、温度、湿度、粉体处理等。根据您提供的信息，东超新材研发中心的研究分析指出，粉体的表面...
2024-02-27
阻燃与导热兼得：功能性填料在有机硅灌封胶制备中的重要作用
阻燃又导热的有机硅电子灌封胶是一种特殊的灌封材料，它不仅需要具备良好的导热性能，还要有优秀的阻燃特性，以确保电子设备的安全运行。这种材料的制备通常涉及以下几个关键步骤：1. 基胶的选择：选...
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